Atomax噴嘴：成為半導體精密清洗的理想選擇

在半導體制造領域，清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。隨著半導體技術的不斷進步，芯片結構日益復雜，對清洗工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的清洗方法在面對微米級甚至納米級污染物時，往往顯得力不從心。此時，Atomax憑借其創(chuàng)新的技術和性能，成為半導體精密清洗的理想選擇。

半導體清洗的挑戰(zhàn)

半導體制造過程中，硅片表面會附著各種污染物，包括顆粒、金屬離子、有機物等。這些污染物如果無法清除，將直接影響芯片的性能和良率。然而，傳統(tǒng)的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率、清洗精度和清洗時間上存在諸多局限：

• 清洗能力不足：難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物。

• 空間限制：半導體清洗設備內(nèi)部結構復雜，安裝空間有限。

• 時間成本高：清洗時間過長，影響生產(chǎn)效率。

Atomax：解決行業(yè)痛點的利器

Atomax是一款專為半導體行業(yè)設計的高性能雙流體噴嘴，結合了創(chuàng)新的流體動力學技術和精密制造工藝，為半導體清洗提供了全新的解決方案。

1. 高效清洗，去除污染物

Atomax通過將高速氣體與液體混合，產(chǎn)生極細的霧化顆粒，能夠深入芯片表面的微觀結構，有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子、有機物等頑固污染物。其噴射模式確保清洗均勻，不留死角。

2. 緊湊設計，適應復雜空間

Atomax采用模塊化設計，體積小巧，能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導體清洗設備中，即使是在空間有限的復雜環(huán)境中也能靈活安裝。

3. 縮短清洗時間，提升生產(chǎn)效率

Atomax的高效清洗能力顯著縮短了清洗時間，同時減少了純水和化學藥劑的使用量，幫助企業(yè)降低運營成本，提高生產(chǎn)效率。

4. 高可靠性與長壽命

Atomax采用高耐腐蝕材料制造，能夠適應各種化學清洗劑，確保在嚴苛的半導體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行，減少維護頻率和停機時間。

Atomax的應用場景

• 精細霧化效果：半導體制造對清洗和噴涂的精度要求高，ATOMAX 二流體噴嘴能夠產(chǎn)生極其細小且均勻的液滴，其霧化粒徑可精確控制在極小范圍內(nèi)。例如在一些先進的半導體芯片制造中，能將清洗液霧化成幾微米的液滴，這些微小液滴可以深入到芯片表面的微小縫隙和孔洞中，有效去除微小顆粒和污染物，同時不會對芯片表面造成損傷。

• 精準流量和壓力控制：該噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的半導體工藝需求，精準控制氣液的流量、壓力和混合比例。比如在光刻膠噴涂過程中，通過精確控制流量和壓力，能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面，保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性。

• 高可靠性和穩(wěn)定性：半導體制造過程是一個高度連續(xù)和自動化的過程，任何設備故障都可能導致生產(chǎn)中斷和產(chǎn)品損失。ATOMAX 二流體噴嘴采用了高品質(zhì)的材料和先進的制造工藝，具有良好的抗堵塞性能和耐用性，能夠在長時間連續(xù)運行中保持穩(wěn)定的噴霧性能，減少因噴嘴故障而導致的生產(chǎn)停機時間。

具體應用場景

• 晶圓清洗

• 去除顆粒污染物：在晶圓制造過程中，會不可避免地沾染各種顆粒污染物，如灰塵、金屬顆粒等。ATOMAX 二流體噴嘴將去離子水等清洗液霧化后噴射到晶圓表面，利用液滴的沖擊力和清洗液的化學作用，能夠有效去除這些顆粒污染物，保證晶圓表面的清潔度。

• 去除有機物殘留：光刻、蝕刻等工藝會在晶圓表面留下有機物殘留，二流體噴嘴可以將專門的有機溶劑霧化后進行清洗，通過精細的噴霧覆蓋和高效的清洗作用，去除這些有機物殘留，為后續(xù)的工藝步驟做好準備。

• 光刻膠噴涂

• 均勻涂層形成：光刻膠的均勻噴涂對于半導體光刻工藝至關重要。ATOMAX 二流體噴嘴能夠將光刻膠均勻地霧化并噴涂在晶圓表面，形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層，確保光刻圖案的精確轉移，提高芯片制造的良品率。

• 芯片封裝清洗

• 封裝基板清洗：在芯片封裝過程中，封裝基板表面可能會存在灰塵、油脂等污染物，影響封裝的可靠性。二流體噴嘴可以對封裝基板進行精確清洗，去除這些污染物，保證芯片與封裝基板之間的良好連接和電氣性能。

結語

在半導體制造領域，清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率。Atomax憑借其高效、精準、可靠的清洗能力，成為半導體企業(yè)的理想選擇。無論是提升產(chǎn)品質(zhì)量，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率，Atomax都能為您提供強有力的支持。

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